-
真空釬焊過程中如何避免工件氧化
在真空釬焊過程中，避免工件氧化是至關(guān)重要的，因為氧化會嚴重影響焊接質(zhì)量和工件性能。 一、保持高真空度環(huán)境 充分抽真空：在釬焊前，對爐體進行充分抽真空，確保... 【點擊詳情】
-
真空釬焊過程中如何優(yōu)化加熱方式
在真空釬焊過程中，優(yōu)化加熱方式對于提高焊接質(zhì)量、降低能耗和延長設(shè)備壽命至關(guān)重要。 一、選擇合適的加熱方式 1、輻射加熱 適用場景：適用于小... 【點擊詳情】
-
半導體冷板應(yīng)用場景
1、半導體制造設(shè)備 光刻機：冷卻激光光源和光學元件，防止熱膨脹導致的光路偏移（如ASML的EUV光刻機）。 蝕刻/離子注入機：控制反應(yīng)腔體溫度，確保工藝均... 【點擊詳情】
-
葉輪釬焊的含義及組成
葉輪釬焊是一種采用釬焊技術(shù)進行焊接的工藝，用于連接葉輪的各個部件或修復葉輪。在釬焊過程中，使用比母材熔點低的釬料，通過加熱使釬料熔化并填充接頭間隙，與母材相互擴散實現(xiàn)連接。 ... 【點擊詳情】
-
哪些材料不適合真空釬焊
不適合真空釬焊的材料主要包括以下幾類： 1、含有高蒸氣壓元素的材料： 鋅（Zn）、鎘（Cd）、錳（Mn）、鋰（Li）、鎂（Mg）、磷（P）等元素的材料，由... 【點擊詳情】
-
半導體冷板的常見應(yīng)用領(lǐng)域
半導體冷板廣泛應(yīng)用于需要高*散熱的領(lǐng)域，尤其是在高功率密度的半導體器件中。以下是一些常見的應(yīng)用領(lǐng)域： 1、高性能計算與數(shù)據(jù)中心 數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器以及高性能... 【點擊詳情】
-
-
半導體冷板的主要特點
1、高*散熱： 由于冷板通常采用高熱導材料，能高*傳導和分散熱量，保證半導體器件的溫度保持在安*范圍內(nèi)。 2、液體冷卻： 通過冷卻液流動帶走熱量，液體冷卻系統(tǒng)比空氣冷卻系... 【點擊詳情】
-
葉輪釬焊有什么優(yōu)缺點
葉輪釬焊的優(yōu)缺點如下： 優(yōu)點。加熱溫度低，母材的金屬組織及機械性能變化小，不易變形；釬縫平整美觀，接頭光滑，尺寸精*，焊件無需加工；整體加熱時可同時釬焊幾十條或者成百條釬... 【點擊詳情】
-
-
液冷板的結(jié)構(gòu)設(shè)計
液冷板的結(jié)構(gòu)設(shè)計包括流道設(shè)計、傳熱結(jié)構(gòu)設(shè)計、進出口設(shè)計等方面。 流道設(shè)計要考慮流體的流動狀態(tài)、壓力損失和傳熱效果等因素，通常采用多流道并聯(lián)的方式，以提高傳熱效率和降低壓力... 【點擊詳情】
-
真空釬焊的焊接周期是多久
真空釬焊的焊接周期因具體工藝和焊接材料的不同而有所差異，無法給出一個統(tǒng)一的焊接周期時間。不過，可以給出一些一般性的描述和影響因素： 真空釬焊的焊接周期通常較長，可能涉及數(shù)... 【點擊詳情】
-
如何提高半導體冷板技術(shù)的效率
要提高半導體冷板技術(shù)的效率，可以從以下幾個方面入手： 1、優(yōu)化材料設(shè)計：采用特殊材料設(shè)計方法，如引入納米結(jié)構(gòu)，提高半導體材料在低溫下的電子遷移率和載流子濃度，從而提高熱導... 【點擊詳情】
-
液冷板的散熱性能分析
液冷板的散熱性能分析主要包括以下幾個方面： 傳熱效率：液冷板的主要功能是通過冷卻液與電子設(shè)備之間的熱交換來降低設(shè)備溫度。因此，傳熱效率是衡量液冷板散熱性能的重要指標。傳熱... 【點擊詳情】
-
購買真空釬焊設(shè)備需要注意什么
購買真空釬焊設(shè)備時，需要注意以下幾個關(guān)鍵點： 1、根據(jù)需求選擇型號和配置： 真空釬焊設(shè)備有不同的型號和配置，應(yīng)明確自身的焊接需求，包括焊接材料的類型、尺寸... 【點擊詳情】
-
液冷板有哪些優(yōu)勢
液冷板作為一種高効的散熱設(shè)備，具有多項顯著優(yōu)勢： 1、高散熱效率：液冷板利用液體流動換熱系數(shù)較大的特性，散熱效率比傳統(tǒng)風冷... 【點擊詳情】
-
半導體冷板溫度控制系統(tǒng)如何優(yōu)化
半導體冷板溫度控制系統(tǒng)的優(yōu)化可以從以下幾個方面進行： 1、高精度溫度采集：采用比率法和激勵換向技術(shù)，提高系統(tǒng)溫度分辨力和檢測精度，確保溫度數(shù)據(jù)的準確性。 ... 【點擊詳情】
-
真空釬焊的技術(shù)難度如何
1、焊接環(huán)境要求嚴格：真空釬焊需要在真空或低壓環(huán)境下進行，以避免氧氣、氮氣等雜質(zhì)的干擾，防止氧化、氣孔等焊接缺陷的產(chǎn)生。這種特殊的焊接環(huán)境對設(shè)備的要求很高，需要確保真空度的穩(wěn)定和焊接過程... 【點擊詳情】
-
真空釬焊的釬料選擇有何要求
真空釬焊的釬料選擇需滿足以下要求： 1、合適的熔點：釬料應(yīng)具有合適的熔點，熔點過低會導致釬焊接頭強度低，而熔點過高則可能使母材的晶粒長大，力學性能變差，甚至引發(fā)過燒、侵蝕... 【點擊詳情】
-
半導體冷板技術(shù)面臨哪些主要挑戰(zhàn)
半導體冷板技術(shù)面臨的主要挑戰(zhàn)包括： 1、技術(shù)復雜性與參數(shù)影響：半導體制冷過程中涉及眾多參數(shù)，條件復雜多變，任何參數(shù)變化都可能影響冷卻效果，增加了技術(shù)實現(xiàn)的難度。 &nb... 【點擊詳情】
欄目導航
- 新聞資訊
- 公司新聞
- 行業(yè)動態(tài)
聯(lián)系我們
- 服務(wù)熱線：0514-82357018
- 聯(lián)系人：劉先生
- 手機：13813198119
- 地址：江蘇省揚州市邗江區(qū)華鋼路8號（明歐機械）
當前位置：
網(wǎng)站首頁
> 新聞資訊